长方形|出处_硬件开发笔记:硬件开发基本流程，制作一个USB转RS232的模块：创建asm11173.3V封装库并关联原理图元器件

篇首语：本文由编程笔记#小编为大家整理，主要介绍了硬件开发笔记: 硬件开发基本流程，制作一个USB转RS232的模块：创建asm1117-3.3V封装库并关联原理图元器件相关的知识，希望对你有一定的参考价值。

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  有了原理图&＃xff0c;可以设计硬件PCB&＃xff0c;在设计PCB之间还有一个协同优先动作&＃xff0c;就是映射封装&＃xff0c;原理图库的元器件我们是自己设计的。为了更好的表述封装设计过程&＃xff0c;本文描述了一个创建asm1117-3.3V封装&＃xff0c;将原理图的元器件关联引脚封装。

• 序号1&＃xff1a;USB口封装&＃xff0c;查看datasheet创建
• 序号2&＃xff1a;COM封装&＃xff0c;使用dip2.54&＃xff0c;2dip
• 序号3&＃xff1a;ASM1117-3.3V封装&＃xff0c;查看datasheet创建
• 序号4&＃xff1a;COM封装&＃xff0c;使用dip2.54&＃xff0c;3dip
• 序号5&＃xff1a;电容封装&＃xff0c;选用0603创建
• 序号6&＃xff1a;CH340G封装&＃xff0c;查看datashee创建
• 序号7&＃xff1a;晶振封装&＃xff0c;查看datasheet创建
• 序号8&＃xff1a;MAX232元器件封装&＃xff0c;查看datasheet创建
• 序号9&＃xff1a;CON封装&＃xff0c;使用dip2.54&＃xff0c;5dip
    以上&＃xff0c;其实com有通用的&＃xff0c;0603这些也都是通用标准的封装。

ASM1117-3.3V的封装尺寸图

创建Pad焊盘&＃xff08;长方形&＃xff0c;SMT贴片焊盘&＃xff0c;123引脚&＃xff09;

创建Pad焊盘&＃xff08;长方形&＃xff0c;SMT贴片焊盘&＃xff0c;4引脚&＃xff09;

创建SOT-223封装

步骤一&＃xff1a;打开原理图项目

步骤二&＃xff1a;双击需要添加封装的元器件

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